日本saika金屬異物(樹脂)檢測去除機MHD
日本saika金屬異物(樹脂)檢測去除機MHD
[基本規格]
| 金屬檢測方法 | 介電損耗分離型高頻振蕩型 |
|---|---|
| 異物清除機制 | 電磁驅動減震器 |
| 排料口徑 | 外徑50 mm(傳感器直徑φ15.20.24.30),外徑φ60.5mm(傳感器 直徑φ42) |
| 靶材 | 樹脂顆粒 |
| 物料轉移方式 | 自然跌倒法 |
| 進料高度 | 距離上料斗頂部100厘米以內 (將其放在料斗頂部的保護器上) |
| 額定電壓 | AC100V(50 / 60Hz) |
| 絕緣電阻 | 1MΩ以上 |
| 耐壓 | 1000v 1分鐘 |
| 工作環境溫度 | 5至45°C *但是,沒有凝結 |
|---|---|
| 儲存環境溫度 | -20-60℃ *但是,不應結露 |
| 工作環境濕度 | 相對濕度45-85% *但無凝結 |
| 周圍的氣氛 | 不含油煙,腐蝕性氣體和可燃氣體 |
| 設備安裝條件 | 安裝時,使其底部為水平 |
| 主要零件材質 | 主體/材料接觸部分:不銹鋼板(SUS304), 傳感器內部接觸部分:陶瓷 |
| 外部輸出端子 | 金屬檢測信號(NO),正常操作信號(NO),放電警告輸出(NO)*不包括MHD 1ch |








